岗位职责：

1、参与硅基光电子器件（如光栅耦合器、波导、调制器、探测器等）的仿真设计与优化。
2、协助完成器件的版图绘制。
3、跟踪硅光芯片的流片（Fabrication）进程，协助解决工艺与设计之间的偏差问题。
4、参与设计规则（DRC）检查及工艺可行性评估。
5、协助完成芯片的光学/电学测试，分析测试数据并提出改进建议。
6、撰写设计报告和测试文档。
7、与工艺工程师、封装工程师协作，优化器件性能与可靠性。

岗位要求：

1、硕士及以上学历，光电信息、微电子、物理、电子工程等相关专业。
2、熟悉硅光器件原理（如SOI波导、MZI调制器等）及常见工艺（如CMOS兼容工艺）。
3、掌握光学仿真工具或电学仿真工具。
4、熟练使用版图设计软件和数据分析工具。
5、了解测试仪器（如光谱仪、示波器、探针台）者优先。

工作地点：

苏州/北京

岗位申请（苏州） 岗位申请（北京）

岗位职责：

1、负责硅光芯片版图绘制、LVS和DRC检查。
2、自动化版图代码的开发和维护。
3、先进封装RDL版图和射频基板高频PCB绘制。

岗位要求：

1、本科学历，掌握python等编程语言。
2、参与过硅光芯片、CMOS芯片等晶圆级流片经验者优先。
3、需有PCB四层板以上绘制经验，熟练掌握cadence allegro者优先。
4、熟悉高频信号完整性仿真者优先，有电磁仿真、光学仿真经验者优先。

工作地点：

北京/苏州

岗位申请（北京）  岗位申请（苏州）

岗位职责：

1、参与硅光芯片（如调制器、探测器、激光器等）的光学/电学性能测试，包括插入损耗、带宽、眼图、BER等关键指标。
2、根据测试需求搭建光路和电路（如使用光源、光谱仪、示波器、误码仪等设备）。
3、处理测试数据，撰写测试报告并提出改进建议。
4、协助分析测试异常（如器件失效、性能偏差），定位工艺或设计问题。
5、设备维护与优化
6、负责测试设备的日常校准、维护及测试流程优化。
7、参与自动化测试脚本开发（如LabVIEW或Python脚本）。
8、与设计、工艺团队沟通测试结果，支持芯片迭代优化。

岗位要求：

1、硕士学历，光电信息、电子工程、物理、通信工程等相关专业。
2、了解硅光器件工作原理（如波导、光栅耦合器、PD等）及光通信测试标准（如IEEE 802.3）。
3、熟悉常见测试仪器（如可调激光源、光功率计、网络分析仪、高速示波器）。
4、熟练使用数据分析工具或自动化测试工具。
5、具备光路对准、光纤耦合等动手操作经验者优先。

工作地点：

北京/苏州

岗位申请（北京）  岗位申请（苏州）

岗位职责：

1、参与研发项目，负责光学方案设计、仿真模拟与公差分析、输出对应光学仿真报告；
2、参与光学元件开发工作，输出原材料规格要求，与供应商进行所需技术沟通；
3、参与分析并制定光器件产品光电性能指标；
4、协同机械及研发工艺等完成光电器件封装设计讨论；
5、协同研发工艺进行样品验证及制作，改善并优化光学设计事项；
6、根据产品规划参与研发项目，输出研 发对应阶段所需资料（BOM/光学图纸及受控 /测试规范/及其他相关技术文件等）；
7、按照项目需求，参与与客户进行相关光学技术交流；
8、跨部门沟通及其他部门所需技术支持；
9、完成上级安排的其它工作。

岗位要求：

1、硕士学历，光学工程、光电信息、物理等相关专业。
2、熟悉几何光学、物理光学基础，了解光通信核心器件（如激光器、探测器、MUX/DEMUX）。
3、熟练使用至少一种光学设计软件。
4、具备基础编程能力（Python/MATLAB）用于数据处理或自动化脚本开发。
5、熟悉行业标准（如MSA、IEEE 802.3）或高速光模块设计（如PAM4调制）优先。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、参与光电产品（如光模块、激光器、光学传感器等）的热设计及仿真分析，优化散热方案，确保产品可靠性。
2、使用热仿真软件进行建模、仿真及结果分析，输出报告并提出改进建议。
3、配合硬件/结构工程师完成热设计方案验证，参与样机测试与问题排查。
4、研究新型散热材料、散热结构及技术趋势，支持产品创新。
5、编写热仿真规范、技术文档及专利申报支持。

岗位要求：

1、硕士学历，热能与动力工程、机械工程（热设计方向）、电子封装技术、材料科学（热管理材料）、光电工程等相关专业。
2、熟悉热传导、对流、辐射等基础理论，了解CFD仿真原理。
3、掌握至少一种热仿真工具，具备建模和结果分析能力。
4、熟练使用CAD软件及数据处理工具。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、负责产品机械结构设计，确保信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。
2、优化电磁屏蔽（EMI/EMC）结构，减少串扰和辐射。
3、选择材料（如低损耗介质、高导热外壳）以优化电气和热性能。
4、分析芯片、PCB、连接器的热分布，优化散热结构，使用CFD仿真进行热模拟。
5、进行机械应力、环境可靠性、FEA等测试。
6、与工程部门协作优化结构，提高良率。
7、跨部门合作及领导交办的其他事宜。

岗位要求：

1、硕士学历，机械设计制造及其自动化等相关专业；
2、精通 CAD仿真分析及 FEA（结构分析）、CFD（热分析）；
3、了解 PCB堆叠、连接器设计、EMI屏蔽；
4、具备较强的团队协作及良好的工作沟通技巧。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、参与光器件关键工艺的开发与优化（如激光器/探测器耦合工艺、光纤阵列FAU组装、透镜主动对准、COB封装等）。
2、协助制定工艺规范（SOP），解决量产中的工艺稳定性问题（如胶水固化参数、焊接空洞率控制）。
3、设计DOE实验优化工艺参数（如温度、压力、时间），提升良率与效率。
4、分析生产异常（如耦合效率衰减、气密性失效），提出改进方案并验证。
5、与设计团队对接，反馈工艺对器件性能的影响（如热应力导致的光学偏移）。
6、支持新物料评估（如胶水、焊料、陶瓷基板）及供应商技术审核。
7、编写工艺开发报告、FMEA分析文档，推动工艺标准化。

岗位要求：

1、本科及以上学历，机械电子、光学工程、微电子、通信等相关专业。
2、了解常见工艺设备（如贴片机、共晶焊机、UV固化机、等离子清洗机）。
3、掌握基础数据分析工具用于工艺参数优化。
4、能阅读机械/光学图纸（如AutoCAD/SolidWorks图纸优先）。
5、具备实验室或生产线动手经验（如精密装配、焊接、点胶操作）。
6、熟悉工艺可靠性测试（如高低温循环、振动测试、HTOL）。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、参与对光模块产品制程改善，包含良率、工时等。
2、协助对制程异常及不良品进行解析，并给出处理方式及改善对策；
3、参与新机种立项评审，从生产工艺、测试方案可行性等提出改善和建议；
4、参与新机种转产导入及相关资料输出，包含工艺流程、测试项目/规格、PFMEA等；
5、转产阶段制程数据整理及报告汇总输出，并组织相关部门评审，针对制程问题点推动改善直至关闭；
6、负责2nd Source原材料模块端导入验证及评审；
7、新产品、新工艺相关知识生产培训。

岗位要求：

1、本科以上学历，电子、计算机、通信、光学等相关专业；
2、具有较强的逻辑推理和数据统计分析能力；具有较强的沟通能力和团队合作精神，责任心强，做事严谨细致；
3、掌握基础数据分析工具（Excel、Minitab、JMP）用于工艺参数优化。
4、具备实验室或生产线动手经验（如精密装配、焊接、点胶操作）。

工作地点：

南京/苏州

岗位申请（南京）  岗位申请（苏州）

岗位职责：

1、为公司客户或合作伙伴提供产品和技术服务,包括售前和售后服务；
2、配合研发、质量和运营部门制作出技术支持工具，包括产品手册、产品列表、项目方案、测试标准、产品培训工具等；
3、为销售、渠道和客户提供产品及技术培训,客户现场技术服务,客户技术报告和质量分析报告等；
4、样品管理，送样及测试支持。

岗位要求：

1、本科及以上学历，光电信息科学与工程、通信工程、电子科学与技术、微电子等相关专业。
2、硕士或有光通信/光模块相关项目经验者优先。
3、良好的组织协调能力，有团队精神，能积极组织资源解决问题。
4、有良好的英语读写能力，能主动工作，有分析和解决问题的意愿和能力，良好的书写和沟通能力。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、协助分析光收发模块市场数据，参与竞品分析及客户需求调研，支持市场机会识别
2、参与产品生命周期管理基础工作，包括文档整理（PCN/PDN等）、项目进度跟踪及跨部门协作支持
3、协助制定产品基础规格文档，配合研发团队完成技术可行性验证
4、支持产品线运营工作，包括成本核算辅助、供应链数据整理及基础财务分析
5、参与客户需求沟通会议，负责会议纪要及需求文档的标准化归档

岗位要求：

1、硕士学历，光电子/电子工程/通信工程等相关专业；
2、了解光通信基础知识，熟悉光模块基本架构者优先；
3、熟练使用Excel/PPT等办公软件，掌握基础数据分析方法；
4、具备快速学习能力，对光通信行业有强烈兴趣；
5、良好的逻辑思维与跨部门沟通协作意识。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、参与光模块（如100G/400G/800G Transceiver）的硬件电路设计，包括高速PCB设计、电源管理、信号完整性优化等。
2、协助完成原理图设计、Layout 优化。
3、负责光模块的硬件调试，包括眼图测试、信号完整性分析（如TDR、S参数）、功耗测试等。
4、配合光学团队优化光电混合设计（如TOSA/ROSA驱动电路、阻抗匹配）。
5、分析生产过程中的硬件问题（如焊接不良、信号干扰），并提出改进方案。
6、支持量产化过程中的硬件优化（如BOM降本、可制造性设计DFM）。
7、编写硬件设计文档、测试报告，确保符合行业标准（如IEEE 802.3、MSA）。

岗位要求：

1、硕士学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业。
2、熟悉模拟/数字电路设计，了解高速信号（如SerDes、DDR）和EMC/EMI设计要点。

工作地点：

苏州/北京

岗位申请（苏州） 岗位申请（北京）

岗位职责：

1、参与Firmware详细设计，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
2、协同硬件工程师完成MCU相关的原理设计以及设计评审；
3、协同硬件工程师完成产品功能调试，确保产品达到设计需求；
4、协同测试工程师完成软件功能验证；
5、负责相关设计文档的编写和评审；
6、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持。

岗位要求：

1、硕士学历，软件、计算机、自动化或相关专业。
2、熟练的C/C++以及汇编语言开发经验。
3、熟悉基于MCU的嵌入式软件开发。
4、良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平。
5、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。

工作地点：

北京/苏州

岗位申请（北京）  岗位申请（苏州）

岗位职责：

1、协助开发和维护自动化测试设备（ATE）的软件系统，包括测试程序开发、调试及优化。
2、参与编写测试脚本，实现半导体、电子元器件或产品的自动化测试。
3、配合硬件团队完成测试系统的联调，分析测试数据并输出报告。
4、学习并理解测试需求文档，协助设计测试用例和测试流程。
5、支持生产线的测试问题排查，提供软件层面的解决方案。
6、完成上级交办的其他相关开发或测试任务。

岗位要求：

1、硕士学历，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业。
2、有ATE/自动化测试项目经验者优先。
3、了解光通信测试指标（如消光比、抖动、S参数）者优先。
4、熟悉通信协议（I2C/SPI/UART）或光模块测试标准（如SFF-8472）。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、负责高速光模块领域行业科研/产业项目的全流程申报工作，包括指南解读、技术方案设计与可行性论证、申报书撰写、答辩及过程管理。
2、深度挖掘公司在高速光模块、硅光等方向的技术优势与创新点申报方案。

岗位要求：

1、光电、通信、电子类博士学历，具备高速光模块技术背景。
2、具备项目申报成功经验，熟悉科研项目管理流程。
3、具备出色的技术理解、文字撰写与沟通协调能力，能精准提炼技术亮点。
4、熟悉光通信产业政策及前沿技术发展趋势。

工作地点：

苏州

岗位申请

岗位职责：

1、负责800G/1.6T及更高速率光模块的前沿技术预研、可行性评估及系统架构设计。
2、攻克高速、低功耗、高密度集成（如CPO/LPO、硅光）等技术难题。
3、主导光电器件选型、建模仿真（光学/电学）及链路预算分析。
4、搭建测试平台，完成原型样机的性能验证与问题诊断。
5、生成核心专利，撰写技术研究报告。

岗位要求：

1、硬件、硅光、光学等相关专业博士学历。
2、精通光通信系统原理、信号完整性及光电器件知识。
3、具备高速光模块或光子集成芯片（PIC）的研究经验与成果。
4、熟练使用OptiSystem、ADS、HFSS等仿真及测试工具。
5、具备卓越的创新、解决问题能力和英语水平。

工作地点：

苏州

岗位申请